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半導體矽晶圓出貨 估創歷史新高
（中央社記者張建中台北21日電）儘管今年全球半導體產業恐將零成長，不過，矽晶圓出貨量仍可望持續攀高，將可突破100億平方英寸大關，將創歷史新高紀錄。
手機市場成長趨緩，其餘包括個人電腦、平板電腦及消費性電新竹縣貸款融資子產品市場恐將同步衰退影響，晶圓代工龍頭廠台積電預估，今年全球半導體產業恐將零成長。
不過，隨著大尺寸晶圓需求持續成長，國際半導體產業協會(SEMI)預期，今年半導體包括拋光矽晶圓與外延矽晶圓出貨量可望達100.42億平方英寸，將較去年再成長2%，將續創歷史新高紀錄。
國際半導體產業協會並看好，2016年及2017年半導體矽晶圓出貨可望延續溫和成長，將可分別成長1%及3%。1041021
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/半導體矽晶圓出貨-估創歷史新高-092016194--finance.html
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